記者周雅琦／綜合報導

在AI強勁需求與美國關稅政策帶動提前備貨下，全球無晶圓IC設計廠2025年第一季表現亮眼，前十大廠總營收達774億美元，季增約6%，再創歷史新高。其中，聯發科（2454）、瑞昱（2379）與聯詠（3034）3大台廠表現也十分亮眼，成功躋身前十。

全球無晶圓IC設計廠2025年第一季表現亮眼，前十大廠總營收達774億美元，季增約6%，再創歷史新高。（示意圖／AI生成）

根據TrendForce 最新調查，受美國關稅政策帶動終端電子產品提前備貨，以及全球AI資料中心持續建置的影響，2025年第一季半導體晶片需求優於往年淡季水準，進一步推升 IC 設計產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者，包括輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、聯發科、邁威爾（Marvell）、瑞昱、聯詠、豪威集團（韋爾股份）（OmniVision Group）、芯源系統（Monolithic Power System），總營收達 774 億美元，季增約 6%，續創歷史新高。
 
其中，排名第一的輝達受惠於Blackwell平台放量，第一季營收高達423億美元，季增12%，穩居全球龍頭；儘管面臨H20產品的出口限制，但Blackwell單價更高，有助於後續財務緩衝。其次是高通，第一季營收近 94.7 億美元，居於全球第二，但因面臨QCT部門手機業務疲弱挑戰，再加上受到蘋果自研晶片市場占比提高的衝擊，目前正積極轉向AI手機、AI PC等新興領域尋求新成長動能。

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接下來的博通、超微、邁威爾，分別以營收83.4 億美元、74.4 億美元、18.7 億美元，排名第三、第四、第六。3大廠各自在AI網路與高速運算領域深化布局。博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，強化在AI ASIC市場的競爭力；超微則預告新一代平台MI350將於下半年量產，與輝達Blackwell正面交鋒；邁威爾則憑藉AI伺服器產品與高速光學互連解決方案，實現營收季增9%。

至於台廠方面，聯發科、瑞昱、聯詠都入榜，聯發科受惠於中國手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求旺盛，再加上手機SoC的平均銷售單價提高，第一季營收達46.6億美元，全球排名第五；第七名的瑞昱則因Wi-Fi 7與車用乙太網路需求提升，營收大增至10.6億美元；聯詠同樣受惠中國消費補貼與提前備貨效應，營收成長至8.2億美元，位列第八名。

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最後則是，豪威集團（韋爾股份）跟芯源系統，營收分別以7.3億美元、近6.4 億美元，排第九、第十名。

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