記者洪宗荃／綜合外電報導

台灣近年來致力於發展半導體產業，成功在世界上佔了一席之地，尤其台積電更躍升為全球晶圓代工龍頭。不過現在有越來越多競爭對手加入戰局，根據路透社報導，日本半導體製造商Rapidus在政府大力支持，獲數10億美元補貼，目前正尋找包括業界資深人士和海外人士在內的工程師，力圖重振曾經一度興盛的日本半導體產業。

Rapidus正在與IBM和研究機構Imec合作，工廠也已於9月在北海道北部島嶼破土動工。圖為工廠合作記者會現場。（圖／美聯社）

路透社報導，Rapidus在數10億美元的補貼支持下，預期目標為大規模製造2奈米的晶片，與台灣台積電等業界擁有領先技術的公司競爭，其中台積電更是花了數10年的時間，改進其半導體製程。

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由於日本人口正在減少當中，確保工程師的來源是該公司最緊迫的問題之一。報導指出，Rapidus正在與IBM和研究機構Imec合作，工廠也已於9月在北海道北部島嶼破土動工。

路透社提到，目前Rapidus由晶片業界經驗豐富的高管領導，日本在80年代曾佔全球晶片市場一半的市場份額，儘管日本在晶片製造設備和材料方面仍處於領先地位，但晶片市場比例如今已縮減至10%左右。

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74歲的Rapidus董事長東哲朗（Tetsuro Higashi）表示：「最初的主要目標是尋找那些想要在最先進領域工作的人，但最近我們列出了一份離開日本到國外工作的人名單，他們現在也加入了進來。」截至11月，Rapidus 擁有約 250 名員工，其中包括3D封裝部門50多歲的高級經理 Masami Suzuki。

「如果我做一些新的事情，我需要大約10年的時間來完成它。我想讓更多的花朵綻放，而Rapidus開始的時機恰到好處，我決定把我剩下的時間押在它上面。」Masami Suzuki向路透做出上述表示。

但是，Rapidus雄心勃勃的計劃，卻讓晶片業內部人士打上問號，他們質疑該公司能夠實現大規模生產並獲得足夠的客戶群。

「當我第一次聽說 Rapidus 時，我認為它有一個極具挑戰性的目標。」30 多歲的製程技術部門首席工程師Naoto Yonemaru坦言：「雖然我們將獲得（新的）技術，但我們也必須開發（屬於）自己的技術」。

Yonemaru上個月搬遷到紐約州的 IBM ，作為在工廠建設期間，在那裏工作的Rapidus工程師團隊的一員，他表示：「一想到我們能夠實現這樣的目標，我就感到很興奮。」