記者周雅琦／綜合報導

AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續爆發，帶動ABF載板供需缺口進一步擴大，市場掀起新一波漲價預期。內外資同步看好產業後市，認為ABF報價自2026年下半年起將逐步反映供不應求狀況，甚至一路延續至2029年。

AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續爆發，帶動ABF載板供需缺口進一步擴大，市場掀起新一波漲價預期。（示意圖／Pixabay）

本土民營銀行旗下投顧指出，在通膨及升息預期帶動下，具備漲價題材的個股持續吸引資金進駐，其中ABF載板受惠先進封裝趨勢，預計自2026年下半年起陸續反映供需吃緊效應，報價可望逐季墊高。從6月營收表現來看，欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）第二季營運達成率達108.7%至112.3%，皆優於市場預期。

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外資方面，高盛證券指出，ABF漲價力道比預期更強，供應商毛利率自第二季起加速擴張，因此將南電與景碩合理股價分別調升至2310元及1120元。麥格理證券則預估ABF供不應求情況將延續至2029年，除將景碩升評至「優於大盤」，也同步將欣興目標價調高至1400元。

高盛進一步預估，全球ABF市場規模將由2025年的77億美元成長至2028年的330億美元，年複合成長率高達62%。本土法人認為，雖然未來玻璃基板及陶瓷基板等新材料技術值得關注，但未來2年對ABF市場影響仍有限，因此維持載板族群「買進」看法不變，其中，欣興及景碩目標價分別給出1575元及1020元。

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