華為產品拆解發現使用台積電7奈米製程晶片。（本刊資料照）

圖文／鏡週刊

華為昇騰910B被拆解後，發現含有台積電7奈米晶片，彭博今（24日）報導指出，台積電10月發現為特定客戶生產的晶片最終被使用於華為後，本月中旬已終止供貨給該客戶。

《路透社》報導，1名官員透露，科技公司TechInsights日前拆解華為產品發現，裡面使用了台積電晶片，恐已違反美國的出國管制規定，台積電將此視為重要緊急事件，已通報美國及台灣政府。

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1名消息人士稱，拆解的產品為華為高階晶片昇騰（Ascend）910B，此被華為視為最先進的AI晶片。而台積電日前透過聲明指出，他們從2020年9月中以來就不再供應晶片給華為。

《彭博》今日報導指出，1名知情人士透露，台積電發現其客戶生產的晶片被用在華為後，10月中終止供貨給該客戶，並徹查此事。不過，目前不清楚該客戶是否替華為代為購買及其總部在哪。

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